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(中央社洛杉磯19日電)南韓電影「寄生上流」(Parasite)今(20)日勇奪美國演員工會獎(SAG)最大獎最佳電影卡司,驚豔四座,歷史性勝利讓這部黑色喜劇贏得奧斯卡呼聲水漲船高。▲「寄生上流」(Parasite)勇奪美國演員工會獎,再創佳績。(圖/美聯社/達志影像)法新社和路透社報導,「寄生上流」贏得的大獎,相當於奧斯卡金像獎最佳影片。這是美國演員工會獎26年歷史首度有外語片贏得電影類最佳卡司獎。「寄生上流」演員李善均(Lee Sun-Kyun)開玩笑說:「我有點汗顏,感覺我們現在像是好萊塢寄生蟲。」導演奉俊昊(Bong Joon-Ho)在後台表示,沒人能預料到2月9日奧斯卡頒獎典禮可能發生的狀況。他透過翻譯人員坦言:「確實氣勢愈來愈強,我們一起競逐獎項。而今天發生的一切,真正重要的是這些演員獲得同行認同是今年最佳卡司。」「寄生上流」獲得奧斯卡6項提名,包括最佳影片、導演、原著劇本、剪輯、藝術指導和國際影片獎(原最佳外語片)。這部電影融合喜劇和驚悚元素,描述一個貧窮家庭靠著詐欺攀上有錢人家的故事,探討不斷擴大的階級鴻溝。「寄生上流」演員宋康昊(Song Kang Ho)今日在頒獎台上說:「雖然片名是『寄生上流』,但我認為這部片是關於共存,關於我們能如何一起生活。」「寄生上流」今日打敗的勁敵包括「從前,有個好萊塢」(Once Upon a Time in Hollywood)、「愛爾蘭人」(The Irishman)、「重磅腥聞」(Bombshell)及「兔嘲男孩」(Jojo Rabbit)。「小丑」(Joker)主角瓦昆菲尼克斯(Joaquin Phoenix)先前才獲封金球獎影帝,今日又贏得美國演員工會獎最佳男主角獎。他說:「我是站在我最喜歡的演員希斯萊傑(Heath Ledger)肩膀上。」希斯萊傑生前曾在2008年「黑暗騎士」(The Dark Knight)飾演小丑一角,並贏得奧斯卡最佳男配角獎。芮妮齊薇格(Renee Zellweger)在傳記電影「茱蒂」(Judy)詮釋傳奇巨星茱蒂嘉蘭(Judy Garland),她今日拿下美國演員工會獎最佳女主角獎,並讚揚演藝圈中「非凡的姊妹們」。最佳男配角和最佳女配角獎得主,則分別是「從前,有個好萊塢」男星布萊德彼特(Brad Pitt)和「婚姻故事」(Marriage Story)女星蘿拉鄧(Laura Dern)。布萊德彼特打趣地說:「老實說,這角色很難演,這個人嗑藥、愛脫上衣又與老婆處不好。」布萊德彼特還說這要超多內心戲,挑戰很大。他說這番話時台下笑成一片,前妻珍妮佛安妮斯頓(Jennifer Aniston)就坐在觀眾席,攝影鏡頭隨即拍向她。老牌影星勞勃狄尼洛(Robert De Niro)贏得終身成就獎,他致詞時還暗諷美國總統川普「濫權」。

資策會MIC表示,廠商透過系統級封裝或系統單晶片設計,強化晶片效能,晶圓代工廠開始切入異質整合封裝領域,委外專業封測代工廠競爭激烈。展望全球半導體晶片封裝測試產業趨勢,資策會產業情報研究所(MIC)指出,由於系統端設計越來越複雜,邏輯晶片需要更先進的製造過程,射頻晶片和輸出入控制器晶片等採用不同的封裝製程,並透過系統級封裝(SiP)整合在一起。 MIC表示,物聯網應用發展,廠商透過系統級封裝或是系統單晶片(SoC)整合記憶體、繪圖處理器、影像處理器、以及機器學習(machine learning)處理器等,以強化晶片效能。MIC指出,異質整合(heterogeneous integration)技術對於晶片效能相當關鍵,包括晶圓代工廠也積極布局此一領域,委外專業封測代工(OSAT)廠商不僅要與同業競爭,也要與晶圓代工廠一併競爭。觀察去年全球半導體晶片封裝測試產業,MIC表示指出,由於全球經濟不確定因素加上庫存維持高檔,全球IC封裝和測試產業的成長幅度趨緩。從出貨產值來看,MIC預估,去年全球IC封裝和測試產業出貨產值可達到297.57億美元,較前年294.62億美元微增0.99%。市場人士指出,包括日月光投控旗下環旭電子、艾克爾(Amkor)、中國長電科技旗下長電韓國廠、IC載板廠南電等,積極布局系統級封裝領域。法人指出,受惠美系手機新品需求優於預期、智慧手錶和耳機動能看佳,日月光投控去年在系統級封裝業績預估年增12%到13%,穩定切入美系手機新品無線模組和射頻前端(RFFE)、智慧手錶以及耳機供應鏈。去年系統級封裝業績比重可接近2成。此外日月光投控旗下日月光半導體深耕5G天線封裝(AiP)技術,支援毫米波(mmWave)頻譜、採用扇出型(Fan-out)封裝製程的天線封裝產品,規劃今年量產。環旭電子2018年系統級封裝業務占營收比重約60%,非SiP業務占比約40%,去年系統級封裝業務成長較快,公司預期今年若能完成對Asteelflash的併購,預估系統級封裝業務占比將占一半。中國法人報告指出,長電科技旗下長電韓國積極布局高階系統級封裝業務,切入手機和穿戴式裝置等終端產品,客戶以韓國品牌廠為主,包括三星(Samsung)和LG等。報告指出,韓國系統級封裝市場主要由長電韓國和艾克爾分食。此外,長電韓國也有意切入韓國5G天線相關AiP封裝。

寄生上流獲美「演員工會獎」寫歷史!奪奧斯卡呼聲高

異質整合封裝提升晶片效能 封測廠晶圓廠競爭烈

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本文来源:幸运快三app 责任编辑:易发棋牌捕鱼技巧 2020年01月20日 21:12:06

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